Длительность курса: 10 дней
Объем курса: 80 часов
Цель курса – дать слушателям курса теоретические сведения по архитектуре системных плат, познакомить их
Темы занятий
- Архитектура современных компьютеров Хабовая топология современных компьютеров. Обзор функциональных
блок-схем системных платна различных платформах. Платформыот Intel и AMD. - Системные шины. PCI,
PCI-Express, HyperTransport, QPI, LPC, SMBus. - Элементная база системных плат. Классификация микросхем, типы, назначение, примеры реализации. Контроллер KBC/SIO, микросхемы ICH/PCH, микросхемы MCH, системный генератор
и др. - Процесс первоначального запуска. Алгоритм старта системы.
Коды ошибок. POST-коды. - Формирование сигналов сброса. Карта сбросов при включении питания
и запуске системных плат. - Линейные
и импульсные преобразователи напряжений. Формирователи напряжений питания микропроцессора, оперативной памяти, ACPI-контроллеры. Типовые варианты построения регуляторов напряжений. Импульсные преобразователи напряжений, схемы Boostи Buck. - Схемотехника преобразователей напряжения, элементная база. Метод PWM для регулировки напряжений. Обзор применяемых микросхем,
их функции, особенности архитектуры, характеристики, методы диагностики. Обзор схем построения регуляторовна примере реальных плат. - Модуль VRM/ImVP. Принцип формирования напряжения Vcore. Последовательная
и параллельная идентификация напряжения Vcore. Многоканальные/многофазные регуляторы VRM. Архитектураи элементная база модуля VRM. Токовая защита, контроль выходных напряжений канала Vcore. - Блок питания. Принципы функционирования. Элементная база. ШИМ-контроллеры. Типовые неисправности. Диагностика
и сигналы в контрольных точках. - Порядок формирования питающих напряжений. Карта формирования питающих напряжений.
- Входные напряжения системной платы, формируемые системным блоком питания. Сигналы управления блоком питания. Сигнал Power Good. Управление блоком питания
и его диагностика. Типовые неисправности системного блока питания. Особенности системных блоков питания Hewlett Packard. - Структура BIOS.
BIOS и UEFI. Утилиты для работыс BIOS. - Модуль ME
в чипсетах Intel. POST-карты кодов BIOS:их функции, возможности, режимы тестирования, основные производители, характеристики тестеров.- Типы микросхем для BIOS. Программаторы для программирования BIOS. Особенности программирования BIOS. Обновление Firmware.
- Контроллеры EC. Особенности архитектуры
и замены. Программаторы для EC. Программирование контроллеров EC. - USB-интерфейс. Электростатическая защита USB. Контроль тока
и защита от коротких замыканий USB. Управление мощностью нагрузки USB. - Типы оперативной памяти. Питающие напряжения VDDR
и VTT. Принципы управления памятью, управляющие сигналыи напряжения. Диагностика памяти. Тайминги памяти. SPD. - Определение
и обзор терморежимов пайки. Определение термопрофиля. Построение термопрофиля. Инфракрасные паяльные станции. Устройствои принцип действия. - Припои. Классификация припоев: мягкие
и твёрдые. Состав припоев: свинцовыеи бессвинцовые. Особенности работыс бессвинцовыми припоями. Маркировка бессвинцовых припоев, печатных плати микросхем, в которых использованы бессвинцовые припои. - Флюсы. Классификация флюсов. Флюсы активные, средней
и малой активности. Области применения флюсов.
Оборудование, используемое
- Осциллограф.
- Тестер
(вольт-ампер-ом-метр). ESR-метр. - Программатор.
- Программатор для EC-контроллеров.
- Карты
POST-кодов (mini-PCI, mini-PCI-e, LPC, Tx/Rx, SerDebug, IIC). - Индукционный паяльник.
- Термофен.
- Инфракрасная паяльная станция (Термопро ИК-650).
- Лабораторные источники питания.
- Оснастка для реболлинга (для обычных трафаретов
и для трафаретов прямого нагрева). - Вакуумный пинцет.
- Анализатор-тестер сокетов CPU
и DRAM
Темы практических занятий:
- Тестирование источников питания
с помощью тестераи осциллографа. Изучение сигналовв контрольных точках. Диагностика транзисторов. Диагностика ШИМ-контроллеров. Диагностика конденсаторов. - Диагностика чипсета (SIO, KBC, тактовый генератор, ICH
и др.) с помощью тестераи осциллографа. Изучение сигналовв контрольных точках. - Диагностирование процесса запуска системной платы по контрольным точкам.
- Диагностика системной платы
с помощью POST-карт разных типов. - Диагностирование сокетов для процессоров.
- Диагностирование слотов оперативной памяти.
- Диагностика микросхем BIOS c помощью осциллографа. Контроль сигналов.
- Перепрограммирование микросхем BIOS
с помощью программатора. - Обновление прошивки «фирменными» утилитами. Редактирование BIOS/UEFI
с помощью утилит CBROM, Intel FIT/FPT, AMIBCP, MMToolи др. ПолучениеBIN-файлов из EFI-капсул и EXE-файлов. РедактированиеME-региона чипсетов Intel. - Программирование EC-контроллеров.
- Диагностирование оперативной памяти
с помощью тестераи осциллографа. - Перепайка транзисторных ключей
с помощью термофенаи нижнего подогрева. - Перепайка мелких микросхем, SMD-резисторов
и SMD-конденсаторов с помощью термофена, нижнего подогреваи термопинцета. - Перепайка
USB-разъемов, разъемов питания, разъемов RJ-45. - Перепайка микросхем
в корпусах типа SOP. - Демонтаж BGA корпусов
на инфракрасной паяльной станции по термопрофилю. - Реболлинг BGA по трафарету
и оплавление шаров по термопрофилю. Реболлинг BGA по трафартеу прямого нагрева. - Пайка BGA-микросхем по термопрофилю.
- Диагностика реальных
и учебных неисправностей системных плат.