Длительность курса: 10 дней

Объем курса: 80 часов

Цель курса – дать слушателям курса теоретические сведения по архитектуре системных плат, познакомить их с современными аппаратными средствами диагностики и дать практические навыки их использования. Научить слушателей курсов быстро и эффективно проводить диагностику системных плат и проводить замену неисправных компонентов с помощью профессионального оборудования.

Описание курса.

Теоретические занятия направлены на знакомство с архитектурой системных плат и их элементной базой. На теоретических занятиях осуществляется работа с принципиальными схемами.

На практических занятиях слушатели курса имеют возможность познакомиться с различным диагностическим и ремонтным оборудованием, а также получить навыки его использования. Значительная часть практических занятий отводится на отработку навыков диагностики системных плат на компонентном уровне.

Слушателям курсов выдается обширный справочный материал, включающий: описание микросхем, принципиальные схемы, сервисные руководства, описание стандартов, описание методик ремонта и диагностики, описание диагностического оборудования, утилиты. Наличие объемного раздаточного материала позволяет значительно ускорить процесс обучения и увеличить количество рассматриваемых тем.

В рамках курса проводятся занятия по основам пайки, дается обзор современных средств и приспособлений для пайки, флюсов, припоев и т. п. Изучаются и отрабатываются на практике приемы пайки и «реболлинга».

Темы занятий

1. Архитектура современных компьютеров Хабовая топология современных компьютеров. Обзор функциональных блок-схем системных плат на различных платформах. Платформы от Intel и AMD.
2. Системные шины. PCI, PCI-Express, HyperTransport, QPI, LPC, SMBus.
3. Элементная база системных плат. Классификация микросхем, типы, назначение, примеры реализации. Контроллер KBC/SIO, микросхемы ICH/PCH, микросхемы MCH, системный генератор и др.
4. Процесс первоначального запуска. Алгоритм старта системы. Коды ошибок. POST-коды.
5. Формирование сигналов сброса. Карта сбросов при включении питания и запуске системных плат.
6. Линейные и импульсные преобразователи напряжений. Формирователи напряжений питания микропроцессора, оперативной памяти, ACPI-контроллеры. Типовые варианты построения регуляторов напряжений. Импульсные преобразователи напряжений, схемы Boost и Buck.
7. Схемотехника преобразователей напряжения, элементная база. Метод PWM для регулировки напряжений. Обзор применяемых микросхем, их функции, особенности архитектуры, характеристики, методы диагностики. Обзор схем построения регуляторов на примере реальных плат.
8. Модуль VRM/ImVP. Принцип формирования напряжения Vcore. Последовательная и параллельная идентификация напряжения Vcore. Многоканальные/многофазные регуляторы VRM. Архитектура и элементная база модуля VRM. Токовая защита, контроль выходных напряжений канала Vcore.
9. Блок питания. Принципы функционирования. Элементная база. ШИМ-контроллеры. Типовые неисправности. Диагностика и сигналы в контрольных точках.
10. Порядок формирования питающих напряжений. Карта формирования питающих напряжений.
11. Входные напряжения системной платы, формируемые системным блоком питания. Сигналы управления блоком питания. Сигнал Power Good. Управление блоком питания и его диагностика. Типовые неисправности системного блока питания. Особенности системных блоков питания Hewlett Packard.
12. Структура BIOS. BIOS и UEFI. Утилиты для работы с BIOS.
13. Модуль ME в чипсетах Intel.
14. POST-карты кодов BIOS: их функции, возможности, режимы тестирования, основные производители, характеристики тестеров.
15. Типы микросхем для BIOS. Программаторы для программирования BIOS. Особенности программирования BIOS. Обновление Firmware.
16. Контроллеры EC. Особенности архитектуры и замены. Программаторы для EC. Программирование контроллеров EC.
17. USB-интерфейс. Электростатическая защита USB. Контроль тока и защита от коротких замыканий USB. Управление мощностью нагрузки USB.
18. Типы оперативной памяти. Питающие напряжения VDDR и VTT. Принципы управления памятью, управляющие сигналы и напряжения. Диагностика памяти. Тайминги памяти. SPD.
19. Определение и обзор терморежимов пайки. Определение термопрофиля. Построение термопрофиля. Инфракрасные паяльные станции. Устройство и принцип действия.
20. Припои. Классификация припоев: мягкие и твёрдые. Состав припоев: свинцовые и бессвинцовые. Особенности работы с бессвинцовыми припоями. Маркировка бессвинцовых припоев, печатных плат и микросхем, в которых использованы бессвинцовые припои.
21. Флюсы. Классификация флюсов. Флюсы активные, средней и малой активности. Области применения флюсов.

Оборудование, используемое на практических занятиях:

1)Осциллограф.

2)Тестер (вольт-ампер-ом-метр).

3)ESR-метр.

4)Программатор.

5)Программатор для EC-контроллеров.

6)Карты POST-кодов (mini-PCI, mini-PCI-e, LPC, Tx/Rx, SerDebug, IIC).

7)Индукционный паяльник.

8)Термофен.

9)Инфракрасная паяльная станция (Термопро ИК-650).

10) Лабораторные источники питания.

11) Оснастка для реболлинга (для обычных трафаретов и для трафаретов прямого нагрева).

12) Вакуумный пинцет.

Темы практических занятий:

1. Тестирование источников питания с помощью тестера и осциллографа. Изучение сигналов в контрольных точках. Диагностика транзисторов. Диагностика ШИМ-контроллеров. Диагностика конденсаторов.
2. Диагностика чипсета (SIO, KBC, тактовый генератор, ICH и др.) с помощью тестера и осциллографа. Изучение сигналов в контрольных точках.
3. Диагностирование процесса запуска системной платы по контрольным точкам.
4. Диагностика системной платы с помощью POST-карт разных типов.
5. Диагностирование сокетов для процессоров.
6. Диагностирование слотов оперативной памяти.
7. Диагностика микросхем BIOS c помощью осциллографа. Контроль сигналов.
8. Перепрограммирование микросхем BIOS с помощью программатора.
9. Обновление прошивки «фирменными» утилитами. Редактирование BIOS/UEFI с помощью утилит CBROM, Intel FIT/FPT, AMIBCP, MMTool и др. Получение BIN-файлов из EFI-капсул и EXE-файлов. Редактирование ME-региона чипсетов Intel.
10. Программирование EC-контроллеров.
11. Диагностирование оперативной памяти с помощью тестера и осциллографа.
12. Перепайка транзисторных ключей с помощью термофена и нижнего подогрева.
13. Перепайка мелких микросхем, SMD-резисторов и SMD-конденсаторов с помощью термофена, нижнего подогрева и термопинцета.
14. Перепайка USB-разъемов, разъемов питания, разъемов RJ-45.
15. Перепайка микросхем в корпусах типа SOP.
16. Демонтаж BGA корпусов на инфракрасной паяльной станции по термопрофилю.
17. Реболлинг BGA по трафарету и оплавление шаров по термопрофилю. Реболлинг BGA по трафартеу прямого нагрева.
18. Пайка BGA-микросхем по термопрофилю.
19. Диагностика реальных и учебных неисправностей системных плат.