Курс рассчитан, как на подготовленных специалистов, так и на начинающих. Слушатели курса получают подробнейшую информацию по современному паяльному оборудованию, используемым современным средствам и применяемым технологиям пайки. Слушатели курсов получают практические навыки по монтажу и демонтажу электронных компонентов, реализованных в различных корпусах, таких как SMD, BGA, DIP и т. д. Кроме того, обучающиеся получают навыки по выбору температурных режимов и средств для пайки.

Темы занятий

1. Определение пайки. Способы и технологии пайки.

2. Паяльные материалы: припои, флюсы, паяльные пасты, отмывочные жидкости.

3. Припои. Классификация припоев: мягкие и твёрдые. Состав припоев: свинцовые и бессвинцовые. Обзор современного рынка припоев.

4. Флюсы. Классификация флюсов. Флюсы активные, средней и малой активности. Области применения флюсов. Обзор современного рынка флюсов.

5. Паяльные пасты. Свойства паяльных паст. Классификация паяльных паст: отмывочные и безотмывочные. Принцип изготовления паяльных паст. Обзор современного рынка паяльных паст.

6. Отмывочные жидкости. Обзор средств отмывки плат.

7. Оборудование для проведения паяльных работ. Паяльники, паяльные станции, станции демонтажа, термофены, дозаторы паяльных материалов и оборудование для отмывки плат. Обзор современного рынка.

8. Классификация паяльников и паяльных станций.

9. Инфракрасные паяльные станции. Устройство и принцип действия. Практика работы с ними.

10. Термофены. Классификация. Практика работы с ними.

11. Столы нижнего подогрева плат. Практика работы с ними.

12. Обзор оборудования для дозирования флюсов и паяльных паст. Обзор оборудования для отмывки плат.

13. Типы корпусов микросхем. Способы монтажа микросхем в различных вариантах корпусов. Подходы к выбору инструмента для монтажа и демонтажа электронных компонентов.

14. Определение и обзор терморежимов пайки. Определение термопрофиля. Построение термопрофиля.