Цель курса – ознакомить специалистов ремонтных служб с современным и доступным диагностическим и ремонтным оборудованием, необходимым для профессионального ремонта электронных устройств.

Темы занятий

1. Осциллографы. Аналоговые и цифровые осциллографы. Характеристики осциллографов. Достоинства и недостатки осциллографов разных типов. Измерение различных параметров сигналов с помощью осциллографов. Режимы работы и режимы измерений. Практика измерения различных сигналов.
2. Логические анализаторы. Характеристики анализаторов, программное обеспечение. Режимы работы и режимы измерений. Практика измерения различных сигналов.
3. Мультиметры. Виды, характеристики, достоинства и недостатки. Измерение напряжений. Измерение токов. Измерение сопротивлений. Измерение емкости. Вольтметры и амперметры True RMS. Их особенности и области применения.
4. Определение понятия ESR (ЭПС). Измерение ESR. ESR-метры, их характеристики, достоинства и недостатки.
5. Лабораторные источники питания (ЛБП). Характеристики ЛБП. Использование ЛБП для диагностики электронных схем и отдельных электронных компонентов.
6. POST-карты для диагностики системных плат персональных компьютеров. Анализ POST-кодов. Различные типы интерфейсов для подключения POST-карт.
7. Микросхемы Flash-памяти. Принципы функционирования и различные типы памяти. Интерфейсы для доступа к микросхемам Flash и EEPROM. Особенности микросхем Flash-памяти типа NAND и NOR. Программаторы. Характеристики и особенности программаторов.
8. Анализаторы аккумуляторов. Разные типы аккумуляторов, их особенности, принципы заряда и диагностики.
9. Анализаторы сокетов для процессоров и оперативной памяти. Процесс диагностики оперативной памяти. Сигналы оперативной памяти.
10. Процесс диагностики регуляторов напряжения. Диагностика входных и выходных напряжений. Защита от коротких замыканий.
11. Способы и технологии пайки. Оборудование для проведения паяльных работ. Паяльники, паяльные станции, станции демонтажа, термофены, дозаторы паяльных материалов и оборудование для отмывки плат.
12. Паяльные материалы: припои, флюсы, паяльные пасты, отмывочные жидкости.
13. Инфракрасные паяльные станции. Устройство и принцип действия. Практика работы с ними.
14. Термофены. Классификация. Практика работы.
15. Типы корпусов микросхем. Способы монтажа микросхем в различных вариантах корпусов. Подходы к выбору инструмента для монтажа и демонтажа электронных компонентов.
16. Особенности BGA-корпусов, технология FlipChip, технология POP.
17. Определение и обзор термопрофиля. Построение термопрофиля. Пайка по термопрофилю.
18. Технологии «реболлинга» для BGA-корпусов.

Темы практических занятий

1. Диагностика микроконтроллеров с помощью осциллографа.

2. Диагностика микроконтроллера с помощью логического анализатора.

3. Диагностика регуляторов напряжения и блоков питания с помощью мультметра и с помощью осциллографа.

4. Диагностика резисторов, катушек индуктивности, конденсаторов.

5. Диагностика биполярных и полевых транзисторов.

6. Использование лабораторного блока питания для диагностики электронной схемы, проверки реле, заряда аккумуляторов, проверки микросхем.

7. Программирование микросхем с интерфейсами IIC и SPI.

8. Программирование микросхем NAND.

9. Диагностирование конденсаторов.

10. Диагностирование аккумуляторов.

11. Использование POST-карт для диагностики системных плат.

12. Пайка с помощь пальника и термофена микросхем в корпусах DIP, SOIC, QFP, QFN и т. п.

13. Пайка микросхем в корпусах BGA по термопрофилю.

14. Реболлинг с использованием разных технологий.